路透基点:台湾敦南科技拟求20亿台币贷款--TRLPC Discover Thomson Reuters中国 April 18, 2016 / 12:22 PM / 3 years ago路透基点:台湾敦南科技拟求20亿台币贷款--TRLPC1 分钟阅读路透香港4月18日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾上市公司敦南科技股份有限公司现正与其母公司竞相寻求贷款。敦南科技欲通过五年期贷款筹集20亿台币(6,200万美元),中国信托商业银行和台北富邦商业银行为该贷款的牵头行兼簿记行(MLAB)。敦南科技是光宝科技 的子公司。光宝科技上周进入市场寻求一项更大规模的融资,目前正通过独家簿记行花旗集团为120亿台币五年期贷款寻求贷款承诺。 尽管敦南科技的融资规模相对较小,但其给出的贷款回报比母公司要高。 敦南科技的贷款利率为较三个月期台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码63个基点,税前保底利率设定在1.7%。如果提取金额不足80%,则承诺费为15个基点。参贷行的前端费从4-8个基点不等。 相比之下,而其母公司光宝科技的120亿台币五年期贷款利率较三个月期台北金融业拆款定盘利率加码60个基点,税前保底利率设定在1.7%。前端费从10-18个基点不等。 敦南科技的贷款有42个月的宽限期,之后按半年度分四期等额偿还。 贷款条款规定,最低流动比率为1倍,最高债务/有形净资产比率为1倍,利息保障倍数在三倍或以上,最低有形净资产65亿台币。 回复截止日期为5月6日。 贷款所得将作2012年签署的15亿台币五年期循环贷的再融资之用,以及一般运营之用。在2012年的联贷中牵头的是中国信托商业银行,利率为较台北金融业拆款定盘利率加码67.5个基点。(完) (编译 孙国玉;审校 王洋)